Kiến thức cơ bản về SMT – Tin tức công nghiệp – Tin tức – Công ty TNHH Công nghệ Hàng Châu NeoDen
Kiến thức cơ bản về SMT
1. Surface Mount Technology-SMT (Công nghệ Surface Mount)
SMT là gì:
Nói chung đề cập đến việc sử dụng thiết bị lắp ráp tự động để gắn và hàn trực tiếp các loại linh kiện / thiết bị lắp ráp bề mặt không chì hoặc thu nhỏ chì (gọi tắt là SMC / SMD, thường được gọi là linh kiện chip) lên bề mặt của bảng mạch in (PCB) Hoặc công nghệ lắp ráp điện tử khác trên vị trí quy định trên bề mặt đế, còn được gọi là công nghệ gắn trên bề mặt hoặc công nghệ gắn trên bề mặt, được gọi là SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt).
SMT (Surface Mount Technology) là một công nghệ công nghiệp mới nổi trong ngành công nghiệp điện tử. Sự phát triển và phát triển nhanh chóng của nó là một cuộc cách mạng trong ngành lắp ráp điện tử. Nó được biết đến như là"e; Rising Star"e; của ngành công nghiệp điện tử. Nó làm cho việc lắp ráp điện tử ngày càng nhanh hơn và nhanh hơn, việc thay thế các sản phẩm điện tử khác nhau càng nhanh và nhanh hơn, mức độ tích hợp càng cao và giá rẻ hơn đã góp phần rất lớn vào sự phát triển nhanh chóng của CNTT ( Công nghệ thông tin) công nghiệp.
Công nghệ gắn trên bề mặt được phát triển từ công nghệ sản xuất các mạch thành phần. Từ năm 1957 đến nay, sự phát triển của SMT đã trải qua ba giai đoạn:
Giai đoạn đầu tiên (1970-1975): Mục tiêu kỹ thuật chính là áp dụng các thành phần chip thu nhỏ trong sản xuất và sản xuất điện lai (được gọi là mạch màng dày ở Trung Quốc). Từ quan điểm này, SMT rất quan trọng đối với việc tích hợp Quá trình sản xuất và phát triển công nghệ của các mạch điện đã có những đóng góp đáng kể; đồng thời, SMT đã bắt đầu được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm dân sự như đồng hồ điện tử thạch anh và máy tính điện tử.
Giai đoạn thứ hai (1976-1985): để thúc đẩy thu nhỏ nhanh chóng và đa chức năng của các sản phẩm điện tử, và bắt đầu được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm như máy quay video, radio tai nghe và máy ảnh điện tử; Đồng thời, một số lượng lớn thiết bị tự động để lắp ráp bề mặt đã được phát triển Sau khi phát triển, công nghệ lắp đặt và vật liệu hỗ trợ của các thành phần chip cũng đã được phát triển, tạo nền tảng cho sự phát triển tuyệt vời của SMT.
Giai đoạn thứ ba (1986-nay): Mục tiêu chính là giảm chi phí và cải thiện hơn nữa tỷ lệ hiệu suất-giá của các sản phẩm điện tử. Với sự trưởng thành của công nghệ SMT và cải thiện độ tin cậy của quá trình, các sản phẩm điện tử được sử dụng trong lĩnh vực quân sự và đầu tư (thiết bị thông tin liên lạc máy tính ô tô) đã phát triển nhanh chóng. Đồng thời, một số lượng lớn thiết bị lắp ráp tự động và phương pháp xử lý đã xuất hiện để chế tạo linh kiện chip Sự tăng trưởng nhanh chóng trong việc sử dụng PCB đã đẩy nhanh sự suy giảm trong tổng chi phí của các sản phẩm điện tử.
2. Các tính năng của SMT:
Mật độ lắp ráp cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của sản phẩm điện tử. Khối lượng và trọng lượng của các thành phần SMD chỉ bằng 1/10 các thành phần bổ trợ truyền thống. Thông thường, sau khi SMT được thông qua, khối lượng sản phẩm điện tử giảm 40% ~ 60% và trọng lượng giảm 60%. ~ 80%.
Độ tin cậy cao, khả năng chống rung mạnh và tỷ lệ khuyết tật hàn thấp.
Đặc tính tần số cao, giảm nhiễu điện từ và tần số vô tuyến.
Dễ dàng nhận ra tự động hóa và nâng cao hiệu quả sản xuất.
Save vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, vv
3. Phân loại phương pháp gắn trên bề mặt: Theo các quy trình khác nhau của SMT, SMT được chia thành quy trình pha chế (hàn sóng) và quy trình dán hàn (hàn nóng chảy lại).
Sự khác biệt chính của họ là:
Quá trình trước khi vá là khác nhau. Cái trước sử dụng keo vá và cái sau sử dụng hàn dán.
Quá trình sau khi vá là khác nhau. Các cựu đi qua lò nung lại để chữa keo và dán các thành phần vào bảng PCB. Yêu cầu hàn sóng; cái sau đi qua lò nung lại để hàn.
4. Theo quy trình của SMT, có thể chia thành các loại sau: quy trình lắp một mặt, quy trình lắp hai mặt, quy trình đóng gói hỗn hợp hai mặt
Được sử dụng chỉ các thành phần gắn trên bề mặt
A. Lắp ráp một mặt chỉ lắp bề mặt (quy trình lắp một mặt) Quy trình: dán hàn màn hình → lắp linh kiện → hàn hàn
B. Lắp ráp hai mặt chỉ có lắp bề mặt (quy trình lắp hai mặt) Quy trình: dán hàn màn hình → lắp linh kiện → hàn nóng chảy → mặt sau → dán hàn màn hình → lắp linh kiện → hàn nóng chảy
Lắp ráp với các bộ phận gắn trên bề mặt ở một bên và hỗn hợp các bộ phận lắp trên bề mặt và các bộ phận được đục lỗ ở phía bên kia (quy trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt)
Quy trình 1: Dán hàn màn hình (mặt trên) → lắp linh kiện → hàn nóng chảy → mặt sau → pha chế (mặt dưới) → lắp linh kiện → đóng rắn ở nhiệt độ cao → mặt trái → linh kiện chèn tay → hàn sóng
Quy trình 2: Dán hàn màn hình (mặt trên) → lắp linh kiện → hàn nóng chảy → cắm máy (mặt trên) → mặt trái → pha chế (mặt dưới) → vá → bảo dưỡng nhiệt độ cao → hàn sóng
Bề mặt trên sử dụng các bộ phận đục lỗ và bề mặt dưới sử dụng các bộ phận lắp trên bề mặt (quy trình lắp ráp hỗn hợp hai mặt)
Quy trình 1: Pha chế → lắp các bộ phận → bảo dưỡng ở nhiệt độ cao → mặt trái → các bộ phận chèn tay → hàn sóng
Quy trình 2: Plug-in máy → mặt sau → pha chế → miếng vá → bảo dưỡng ở nhiệt độ cao → hàn sóng
Quy trình cụ thể
1. Lưu lượng quy trình lắp ráp bề mặt một mặt Áp dụng dán hàn để lắp các bộ phận và hàn lại
2. Luồng quy trình lắp ráp bề mặt hai mặt Một bên áp dụng dán hàn để lắp các bộ phận và hàn lại nắp B bên áp dụng dán hàn để gắn các thành phần và hàn lại
3. Lắp ráp hỗn hợp một mặt (SMD và THC ở cùng một phía) Một mặt được áp dụng dán hàn để gắn hàn hàn phản xạ SM Một mặt hàn xen kẽ sóng THC B
4. Lắp ráp hỗn hợp một mặt (SMD và THC ở cả hai mặt của PCB) Áp dụng chất kết dính SMD ở mặt B để gắn nắp hàn dán keo SM Một mặt hàn chèn sóng bên THC B
5. Gắn kết hỗn hợp hai mặt (THC ở bên A, cả hai bên A và B đều có SM) Dán keo hàn vào bên A để gắn SM và sau đó chảy bảng lật B bên B dán keo SM để gắn keo SM bên để chèn THC B Hàn sóng bề mặt
6. Lắp ráp hỗn hợp hai mặt (SM và THC ở cả hai mặt của A và B) Một mặt dán áp dụng hàn để gắn nắp hàn phản xạ hàn B mặt B áp dụng keo dán keo SM gắn nắp SM gắn bên hàn THC B hàn bên sóng B- hàn tay
Những người vợ. Kiến thức thành phần SMT
Các loại thành phần SMT thường được sử dụng:
1. Điện trở gắn trên bề mặt và chiết áp: điện trở chip hình chữ nhật, điện trở cố định hình trụ, mạng điện trở cố định nhỏ, chiết áp chip.
2. Tụ điện gắn trên bề mặt: tụ gốm chip đa lớp, tụ điện điện tantalum, tụ điện điện nhôm, tụ mica
3. Cuộn cảm gắn trên bề mặt: cuộn cảm chip dây, cuộn cảm chip đa lớp
4. Hạt từ tính: Hạt Chip, Hạt Chip nhiều lớp
5. Các thành phần chip khác: varistor đa lớp chip, nhiệt điện trở chip, bộ lọc sóng bề mặt chip, bộ lọc LC đa lớp chip, dòng trễ đa lớp chip
6
NeoDen cung cấp các giải pháp lắp ráp afullSMT, bao gồm lò nướng SSTreflow, máy hàn sóng, máy chọn và đặt, máy in hàn, bộ nạp PCB, bộ nạp PCB, bộ đếm chip, máy SMT AOI, máy SMT SPI, máy X-Ray SMT, thiết bị dây chuyền lắp ráp SMT, Thiết bị sản xuất PCB Phụ tùng thay thế, vv bất kỳ loại máy móc nào bạn có thể cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin:
Công ty TNHH Công nghệ Hàng Châu NeoDen
Web1: www.smtneoden.com
Web2: www.neodensmt.com
Email: [email protected]
